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不能往下延伸
E7525芯片组的PCI Express界面架构图。
E7525是出自90奈米制程，以覆晶BGA封装并以1,077个焊接球连接至主机板。内建的CPU接口时脉速度为200MHz（FSB800），而较慢的时脉速度，例如133MHz（FSB533）则不再支持。因此，E7525虽然跟旧的Xeon Prestonia针脚兼容，可是它却不可以在E7525系统上运作。
双信道的内存接口现在都可以配上DDR2 400内存。在这里，我们选择了比较保守的做法，因为DDR2 533、registered DRAM及ECC仍然尚未列入电子工程设计发展联合协会（JEDEC）的规格。DDR333或DDR266内存仍然可以使用，不过，non-registered DIMM却不可以继续在此芯片组上运作，可是E7505芯片组则仍然可以使用此类内存。
英飞凌的DDR2-400内存模块：registered，配上ECC，「x72」代表增加的内存位数目。
在工作站的应用上，在大部份的情况下，2GB的random access内存是最低的要求。
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